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    常见问题

    SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

    日期:2021-07-27 16:52:18
    SMT加工会出现哪些焊接的不良现象呢?接下来将为大家介绍一下这方面的信息:

     

    1、焊点表面有孔:主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

    2、焊锡分布不对称:这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。

    3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

    4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

    5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

    6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

    7、冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。

    8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。

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